晶圓代工產能持續緊缺背景下，各大制造廠積極擴產。 作為擴產計劃中最大的一筆支出，半導體設備成了 “香餑餑”。 全球半導體設備供不應求也推動了核心零部件需求。 長期以來，國產半導體設備的關鍵零部件主要來源于日本、北美、歐洲等地，因此零部件采購周期拉長使零部件的國產替代需求迫切，半導體設備核心零部件國產化正迎來史無前例的發展機遇。

01 半導體零部件 的 主要分類和主要特點

半導體零部件是指在材料、結構、工藝、品質和精度、可靠性及穩定性等性能方面達到了半導體設備要求的零部件。 核心零部件作為半導體設備的主要組成部分，與半導體材料、 EDA軟件共同支撐著半導體產業鏈中設計、制造、封測等環節，從而 推動全球經濟數字化進程。

一般而言，半導體設備由成千上萬的零部件組成，零部件的性能、質量和精度，直接決定著設備的可靠性和穩定性，也是我國在半導體制造能力上向高端躍升的關鍵基礎要素，其水平直接決定著我國的半導體產業的成長能力。

目前行業內關于半導體零部件的種類主要有以下幾種分類方法：

按典型集成電路設備腔體內部流程來分，零部件可以分為五大類： 電源和射頻控制類、氣體輸送類、真空控制類、溫度控制類、傳送裝置類。

按半導體零部件的主要材料和使用功能來分，可以將其分為十二大類，包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過濾部件、運動部件、電控部件以及其他部件。

按半導體零部件服務對象來分，半導體核心零部件可以分為兩種，即精密機加件和通用外購件。

半導體零部件產業具有高技術密集、學科交叉融合等特點 ，使得零部件具有較高的壁壘，由于半導體設備對于零部件的設計、工藝、材料等方面有很高的要求，同時零部件供應商的質量性能認證流程通常需要 2-3年 。 因此這些零部件一旦被終端客戶認證通過后，一般不會輕易更換。

02 半導體零部件市場規模和發展格局

對于半導體設備公司而言，采購的零部件種類繁多。 除了采購一些集成度較高的模組、系統以外，他們也會采購一些集成度較低的零件，自己將其組裝為更加復雜的模組乃至系統。 據中銀研報，目前全球 半導體零部件市場規模估計為 200-300億美元，且伴隨晶圓廠資本開支長期高成長。 根據全球主要半導體設備零部件供應商經營規模統計，非光刻機類的設備零部件市場規模約100-200多億美元，而光刻機零部件市場規模超過50億美元，廠務附屬設備市場規模約20億美元，晶圓廠每年采購備品備件也具備一定的市場規模。 按細分品類來 看，射頻電源、 MFC、真空泵等細分市場規模估計均在20億美元上下。

從地域分布看，半導體設備零部件市場主要被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區的少數企業所壟斷，如 美國半導體零部件企業主要有 MKS、AE、UCT、Ichor、Brooks等，日本包括京瓷、Ebara、Horiba、富士金等，歐洲則包括愛德華、Inficon等。 相比之下，國內廠商起步晚，國產化率較低。 目前石英、噴淋頭、邊緣環等零部件國產化率僅達到 10%以上，射頻發生器、MFC、機械臂等零部件的國產化率在1%-5%，而閥門、靜電卡盤、測量儀表等零部件的國產化率不足1%，國產替代空間較大。

(關鍵字：半導體)