2021年5月13日公司發布2021一季度報告,報告期內,公司實現營業收入3.0億美金,同比增加50.3%,環比增加8.8%,毛利率為23.7%,同比上升2.6%,環比下降2.1%。

Q1業績增長亮眼,全年有望持續攀升。5G、新能源汽車、物聯網發展推動下游產品的需求增長,促進NORflash、MCU、IGBT和CIS業務發展,Q1營收達到3.0億美元,同比增長50.3%,環比增長8.8%,遠高于市場預期;受益于產能利用率、產品組合優化和整體出貨價格上升提高毛利率同比提高2.6%至23.7%,環比下降了2.1%主要是因為春節前公司發放了員工獎金。

8寸:產能持續滿載,ASP提升。公司在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠,2020年Q1總體產能利用率為104.2%,環比上升5.2%。在產能持續滿載的狀況下,公司議價能力提升,2021年Q1的8寸晶圓ASP約為462.5美金,與2020年Q4的449.2美金相比增長了3%,預計2021年全年行業景氣度向上,市場緊張的供需關系有望推動ASP持續攀升。

12寸:無錫廠產能爬坡加速。華虹無錫12寸廠進展迅速,Q1貢獻銷售收入5,460萬美元,占總收入的17.9%,環比增加了53.1%。目前,無錫12寸廠月產能已超4萬片,其中有1.8萬片是功率器件,Embedded Flash和CIS各1萬片,還有少量的其他產品。鑒于市場需求強勁,公司從去年開始加速推進無錫12寸廠擴產計劃,預計今年年底月產能可達6.5萬片,并有望在2022年年中超過8萬片。

8寸+12寸齊發力,引領公司新增長。公司在原有IC+Discrete的產品布局策略下,加快現有8寸產線優化及12寸產線擴產,進一步拓寬了公司產品的豐富度,為客戶持續提供最佳產品解決方案。12寸背照式CIS圖像處理芯片、BCD電源管理芯片、標準式存儲器、以及12寸IGBT和超級結高壓功率器件等多個新產品進入市場后,有望引領公司另一波成長。

(關鍵字：半導體)