從供給周期看，在經歷了2010年行業資本支出大幅增長，產能大幅擴張后，2011和2012年進入消化產能的階段，連續2年資本支出萎縮。而據預測，2013年半導體行業的資本支出將持續減少，因此未來兩年，產能的新增供給將受到限制。同時，需求將隨著全球經濟的好轉而向好。所以從供需周期角度看，國信證券認為全球半導體行業有望進入新一輪的復蘇周期。
　　而從國內看，集成電路產業向中國大陸轉移，相關產業鏈公司面臨重大機遇。
　　智能移動終端的投資機會來自功能創新和材料創新。智能移動終端進入微創新時代，創新的重點聚焦于提升用戶體驗，功能創新和材料創新成為主要方向。功能創新看好指紋識別、無線充電、移動支付等技術的推廣應用，材料創新看好藍寶石材料、金屬外殼等。在智能移動終端成長動能趨弱的情況下，國信證券表示投資機會將來自由功能創新和材料創新組成的微創新。

(關鍵字：半導體 產能 集成電路)