半導體是一種材料，它是常溫下的導電性能介于導體和絕緣體之間的材料。集成電路，是由半導體材料制成的一個超大規模電路的集合，讓電容、晶體管、電阻等器件工作在硅片(或者其他介質)上，約占半導體下游應用的80%，工藝難度相對較高。芯片，是指單一或多種電路形成的產品，是集成電路經過設計、制造、封裝、測試的產物。

2019年以來，美國對中國發起科技封鎖后，半導體設備材料指數的表現，在整個半導體芯片相關指數里面是遙遙領先的。主要的投資邏輯就是國產設備的替代空間是非常大的。另外，近年晶圓廠這些公司都會大力建造新的生產線，資本開支大幅提升，也會帶動上游設備的需求。可以關注半導體設備ETF(159516)。

當前手機出貨量的回暖，尤其是華為mate60、iPhone15這些高端機型的熱銷，也都帶動芯片產業鏈的周期反轉。

去年 AI算力需求的高速增長，也是半導體芯片行業的投資核心邏輯。在人工智能推動下，今年大家都預期手機帶來新一輪的創新浪潮，這個也會提振半導體芯片周期的觸底反彈。

從估值角度來看，目前芯片半導體行業的估值也是處于中位數以下的水平。如果未來芯片產業鏈周期觸底反彈的話，或者說搭載了人工智能功能的應用、手機面市的話，芯片全產業鏈都有望受益，感興趣的投資者可以關注芯片ETF(512760)。

集成電路ETF聚焦在存儲、數字IC等等這些細分領域。在半導體整個產業鏈里面，集成電路是占到了80%左右，可以說是半導體的核心產業。從歷史的表現來看，集成電路指數最近一年跑贏了主要的半導體芯片同類指數，感興趣的投資者可以關注集成電路ETF(159546)。

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