針對氮化鋁半導體材料項目進展情況等問題，旭光電子11月7日在互動平臺回答投資者提問時表示，目前，公司自產氮化鋁粉體，主要性能指標經權威機構檢測認證，與代表世界先進水平的日本德山為同一級別，滿足高熱導封裝材料及半導體設備用結構件等高端氮化鋁產品用粉體需求。

氮化鋁封裝材料(基板)方面，公司所生產的氮化鋁LED基板、激光熱沉基板、功率半導體模塊基板及高溫共燒多層基板等產品，已在下游應用端的三十余家企業通過認證及實現供貨銷售。目前，公司氮化鋁基板已應用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金屬化工藝領域，成為國內氮化鋁基板主要供應商。

氮化鋁結構件方面，公司所生產的氮化鋁大尺寸結構件，已應用于半導體產業及泛半導體產業(含光伏產業)的光刻工藝、刻蝕工藝、薄膜工藝、離子注入等工藝中，目前已通過國內多家半導體(含光伏)設備企業的認證及實現供貨銷售。

氮化鋁是一種綜合性能優良的先進陶瓷材料，因具備高熱導率(熱導率是目前氧化鋁陶瓷材料的7-10倍)、熱膨脹系數與Si匹配度高、高強度、高體積電阻率、高絕緣耐壓、化學穩定性等特性，是國內外公認的第三代半導體關鍵材料和電子器件的先進封裝材料。

此外，公司作為國際先進的大功率發射管生產企業，研發能力強、產品系列齊全，產品種類達百余種，其產品工作頻率范圍在0.1MHZ-1000MHz之間、輸出功率范圍在1KW-1MW之間，可應用于雷達、醫療、CO2激光設備、廣播電視、半導體設備、可控核聚變等領域。目前，公司用于光刻機、等離子清洗/拋光等半導體設備領域的發射管產品已經客戶驗證通過，并實現批量銷售。

(關鍵字：半導體)