已困擾半導體行業近三個月的大馬疫情終于出現轉機。10日,馬來西亞宣布,國內成人新冠疫苗接種率已達九成,將進一步放寬防疫限制,解除跨州旅行禁令。政府表示,將把新冠疫情看作“地方性流行病”,即使病例數量上升,也不會再次實施全國性封鎖。馬來西亞半導體產能有望開始爬坡。

或許,產能爬坡已經開始。據摩根士丹利對馬來西亞晶圓廠設備商的調查顯示,9月末平均產能利用率已達89%——8月末僅為51%。

具體廠商方面,安森美、恩智浦、德州儀器、意法半導體等公司的當地工廠運營均出現明顯改善。根據當地政府目前政策,只要工廠員工完成接種2劑疫苗,工廠便可恢復100%產能。例如,大摩調查顯示,英飛凌的馬六甲工廠員工已在9月完成2劑BNT疫苗接種,工廠恢復全產能運行。

汽車缺芯癥結漸解

汽車產業的“四化”趨勢正在引發產品價值鏈重塑——內燃機相關系統和元器件不斷縮減,而三電(電池、電驅、電控)的引入則快速推升汽車含硅量,后者占整車成本比重可達50%,純電動車的半導體總價值量相比傳統汽車有望提升70%以上。

此前特斯拉、寶馬、蔚來等車廠減產、延遲交付,主要原因都是“缺芯”。而分析師指出,車用芯片短缺的癥結,便是疫情下馬來西亞當地封測廠停工/減產。統計數據顯示,全球14%的封測廠都位于大馬,而9月上半月,當地工廠平均只有47%的人力保持運作。

大摩曾在9月13日的一份報告中表示,馬來西亞有望在10月底將疫情視作“地方性流行病”,而芯片產量在11-12月獲得明顯改善。如今看來,政府較預期提前半個多月實施這一舉措,車用芯片產量有望提早恢復。

業內近期的多個表現,一定程度上也印證了這一觀點。

中汽協日前提及,馬來西亞當地產能已逐步恢復,Q4芯片采購有一定保證。不過其也提醒,Q4供應依舊短缺。

臺積電昨日在法說會上透露,目前車用芯片短缺問題已有所緩解,傳導至OEM廠仍需數季度時間。中國汽車流通協會也在9月30日表示,汽車芯片缺口峰值已經過去,未來芯片供應將會緩慢提升,但傳導至汽車終端銷售還需要3-5個月。

值得一提的是,今日半導體板塊走強,其中IGBT相關個股領漲。

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