隨著萬物互聯的不斷推進，數據中心對帶寬要求越來越高。近日，國際領先的硅光技術企業SiFotonics和技術領先的激光器廠商源杰半導體聯合推出應用于數據中心網絡的400G硅光引擎解決方案。該方案成本結構持續優化，充分滿足市場訴求。

SiFotonics的400G硅光引擎方案包括SiFotonics自研400G DR4 硅光集成芯片(PIC)以及特別匹配優化設計的自有硅光調制器驅動芯片(Driver)，使用源杰半導體的大功率連續波激光器(CW Laser)作為光源。測試結果顯示出優異的發射器性能：3dB電光帶寬超過45GHz， 每個通道在消光比超過5dB的情況下實現了TECQ均小于1.3dB。

測試所用硅光引擎照片以及輸出光眼圖結果見下，該光引擎方案中使用透鏡將源杰CW Laser的出光直接耦合進硅光芯片，耦合效率可達70%，光輸出端口使用光纖陣列與硅光芯片耦合，driver和硅光芯片通過打線的方式進行電的連接。

SiFotonics已開始流片量產版本的硅光芯片和電芯片，預計將在2022年上半年實現量產。基于Sifotonics已經在硅光集成芯片產品大規模批量出貨的經驗，將會很快可以實現DR4硅光芯片的大批量穩定供貨。

源杰半導體采用技術領先的垂直整合設計和生產制造的IDM模式，迅速從設計轉化到生產制造，基于多年InP激光器設計和工藝技術積累，推出硅光大功率激光器芯片。該款芯片具備小發散角和高斜效率的特點，可以簡化客戶耦合封裝工藝和節省功耗;源杰現已開始小批量出貨，以匹配大數據時代的蓬勃發展。

SiFotonics Technologies是一家通過先進的硅光芯片器件及集成電路為超高速數據中心和5G無線光網絡市場提供解決方案的供應商。SiFotonics成立于2007年，在南京、北京和上海設有技術研發中心和生產基地， 同時在Boston/San Jose/HK設有辦公室。

關于源杰半導體：

陜西源杰半導體科技股份有限公司成立于2013年，專注于進行高速的半導體芯片的研發、設計和生產，是一家從半導體晶體生長，晶圓工藝，芯片測試與封裝全部開發完畢，并形成工業化規模生產的高科技企業。

產品涵蓋從2.5G到50G InP激光器芯片，擁有完整獨立的自主知識產權，從最終的使用場景來看，產品廣泛應用于光纖到戶、數據中心與云計算、5G移動通信網絡、通信骨干網絡、工業物聯網等。經過多年的穩健發展，公司產品的技術先進性、市場覆蓋率和性能穩定性位居行業前列。

該方案將在深圳CIOE 2021的展會現場演示性能測試，SiFotonics展臺號：6B65;源杰展臺號：6A63，歡迎新老客戶蒞臨展臺參觀洽談。

(關鍵字：半導體)