事件:8月24日公司發布半年報,2021H1實現營收3.2億元,同比增長76.3%,實現歸母凈利潤1.5億元,同比增長66%。

半導體設備景氣持續疊加國產替代加速,公司營收快速增長。根據SEMI預測,半導體測試設備市場預計將在2021年增長26%至76億美元,受5G和HPC應用的需求推動,2022年將再增長6%。同時,隨著半導體產業重心向中國大陸轉移加速和國產替代進程的不斷推進,測試設備涉及芯片制造的全部環節。公司作為國內最大的半導體測試系統本土供應商,與客戶具有較高的粘性,不斷提高市占率,進入快速增長期。以上兩大因素相互作用,使得公司訂單飽滿。截至2021H1,公司STS8200系列設備全球裝機量突破4000臺;主要用于PMIC和大規模數模混合芯片領域的STS8300自2020下半年開始大規模推廣后,裝機量持續攀升,已在國內外諸多設計企業、IDM企業和封裝測試企業裝機應用。公司在2021Q2實現營收2.1億元,同比增長111.5%,環比增長80.2%。另外,公司擬對天津華峰增資不超過2億元,用于實施“集成電路先進測試設備產業化基地建設項目”。未來隨著天津基地在2021Q3投產,目前產能緊張的現狀將大為緩解,營收有望進一步增長。

以模擬為本,進軍第三代半導體,業績持續增長。2021Q2公司實現歸母凈利潤1.2億元,同比增長127%,環比增長352%。業績的增長主要源于公司堅持以客戶和市場為導向,以研發創新為驅動力,推動精益化管理。公司在維持80%以上毛利率的同時,期間費用率由2020年的35.5%大幅下降至2021H1的28.8%。公司在繼續鞏固和提升傳統模擬和數模混合領域份額的同時,進軍第三代半導體。公司2016年就開始在氮化鎵領域進行布局,提前卡位,跟國內外的設計及生產企業緊密溝通,提供成熟的氮化鎵芯片測試方案。隨著第三代半導體在快充、5G基站、新能源車等領域的應用持續開拓,氮化鎵、功率模塊和電源管理推動公司對應訂單顯著增長。我們認為,隨著第三代半導體的持續放量,公司業績將持續快速增長。

加碼研發,掌握測試核心技術。2021H1公司研發支出4148萬元,同比增長97%,研發占比12.79%,較去年同期上漲1.36%。公司研發成果豐碩,累計獲得15項發明專利和81項實用新型專利。同時,北京研發大樓已于今年年初購買完畢,該項目完成后,將為公司研發提供長期持續有效的保障,有助于進一步提升公司生產經營能力及綜合競爭力。通過長期研發,公司掌握了包括高精度V/I源鉗位控制技術、大功率浮動電源功率放大技術和高速數字通道技術在內的測試核心技術,自研產品實現了模擬及混合信號類半導體自動化測試系統的進口替代。

股權激勵彰顯信心,公司凝聚力持續提升。為了進一步建立、健全公司長效激勵機制,更有效地將股東利益、公司利益和員工利益結合在一起,公司在5月27日以154.58元/股的授予價格向6名激勵對象授予21萬股限制性股票,占公司總股本0.34%。首次授予的限制性股票在授予日起滿12個月后分五期解除限售。考核標準綜合了公司未來5個歸屬期的營收表現和個人績效表現。我們認為,公司股權激勵方案將公司骨干和股東的長期利益牢牢地結合在了一起,未來發展有望長期向好。

盈利預測:公司作為國內測試設備的先驅,充分受益于中國半導體國產替代加速,業績快速釋放,預計2021年-2023年營業收入分別為8.99、12.56、15.92億元,實現歸母凈利潤分別為3.62、4.99、6.42億元,對應2022和2023年PE分別為77.17、59.91,首次覆蓋,給予“推薦”評級。

(關鍵字：半導體)