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半導體行業:射頻龍頭加速崛起 有望改變競爭格局

2021-7-27 10:23:27來源:網絡作者:
  • 導讀:
  • 我們認為隨著5G帶來射頻器件用量提升、工藝材料不斷演進,疊加模塊化趨勢顯著,射頻前端行業存在結構性增長機會。
  • 關鍵字:
  • 半導體

我們認為隨著5G帶來射頻器件用量提升、工藝材料不斷演進,疊加模塊化趨勢顯著,射頻前端行業存在結構性增長機會。盡管海外射頻龍頭仍占據主導地位,我們認為國內廠商憑借設計能力的不斷提升,有望通過自建關鍵產線、和代工廠緊密合作等方式,加速國產替代。 (600703.SI)、韋爾股份(603501.SIT)等。

理由

射頻前端空間廣闊,5G復雜度提升,模塊化是必然趨勢。5G頻率提升、頻段增多,對射頻前端器件的數量和功能要求提升,射頻前端結構向頻段集成《橫向模組化)和功能集成(縱向模組化)兩個方向演進。。我們認為從4G到5G,射頻前端單機價值量有望增長至38.5美元。我們測算射頻前端市場規模有望從2020年的143億美元增長至2025年的228億美元,五年CAGR達109%。

代工模式為國內廠商提供入場條件,IDM和虛擬IDM為未來主流。分器件看:1)GaAs仍為手機PA主流方案,代工工藝相對成熟。我們認為PA是行業集中度最高的器件,產品競爭力取決于設計的微小差異和工藝的精細化管理。我們認為國內PA廠商在設計端能力已經具備,未來有望憑借和穩懋/三安等專業代工廠的深度合作開發虛擬IDM模式搶占市場份額。2)濾波器中SAW為主流,5G高頻需求驅動高端SAW/BAW/LTCC濾波器不斷滲遠,但目前市場缺乏高質量的濾波器代工,我們認為獲取高端濾波器產線對國內廠商切入發射端模組來說最為關鍵。3) 射頻開關中SOI為主流工藝,代工產能集中在Tower等特色代工廠,我們認為Fabless模式更有益于國內廠商靈活調配產能,因此掌握核心供應鏈資源的能力成為射頻開關領域核心競爭力。

海外龍頭主導射頻行業,國內廠商仍需補充高端產品能力。全球格局來看:Skyworks.Qorvo、博通為傳統 TDM龍頭,歷史上通過并購整合逐步拓寬產品組合、獲得工藝能力。我們看到國內射頻廠商在收入端已形成一定規模,但仍需補充在高端濾波器等細分領域的產品能力,進一步切入高端模組、提升盈利水平。同時我們看好穩懋和三安光電等代工廠積極擴充產能以匹配國內設計廠商的快速成長。

盈利預測與估值

我們維持所覆蓋公司的盈利預測和目標價不變。

風險

手機出貨量不及預期,新冠疫情加劇,國內廠商研發不及預期,模組化進展不及預期等。

(關鍵字:半導體)

(責任編輯:01181)
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