11月13日下午，聚飛光電披露：公司申請(qǐng)公開(kāi)發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金資金總額不超過(guò)72468.81萬(wàn)元，用于惠州LED產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)和惠州LED技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)。此舉旨在加強(qiáng)公司QD-LED、Mini LED、Micro LED、IR LED、UVC LED和車(chē)用大燈LED競(jìng)爭(zhēng)力。

據(jù)了解，惠州LED產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目主要建設(shè)背光LED、車(chē)用LED和顯示LED產(chǎn)品，項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn)光電器件LED產(chǎn)品(背光LED、車(chē)用LED和顯示LED)26841.30KK顆的生產(chǎn)能力。

本項(xiàng)目總投資56,689.75萬(wàn)元，含裝修工程2,525.40萬(wàn)元，機(jī)器設(shè)備47,536.00萬(wàn)元，鋪底流動(dòng)資金6,628.35萬(wàn)元，項(xiàng)目資金均通過(guò)本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集，項(xiàng)目總投資明細(xì)如下：

其中，設(shè)備投資11031.5萬(wàn)元，包括研發(fā)硬件投資10785萬(wàn)元，研發(fā)軟件投資120萬(wàn)元以及辦公設(shè)備投資126.5萬(wàn)元。筆者注意到，設(shè)備投資主要用于QD-LED封裝技術(shù)、Mini LED模組制造技術(shù)、Micro LED模組制造技術(shù)和生物識(shí)別IR LED封裝技術(shù)、VCSEL激光器件封裝技術(shù)、深紫外LED封裝技術(shù)以及車(chē)用大燈LED封裝技術(shù)。

本項(xiàng)目將整合公司現(xiàn)有科技研發(fā)力量，更新科研設(shè)備，添置先進(jìn)的檢測(cè)、試驗(yàn)儀器等，從選題立項(xiàng)、實(shí)驗(yàn)研究、中試試驗(yàn)等方面為技術(shù)研究工作奠定基礎(chǔ)。通過(guò)引進(jìn)高端研發(fā)技術(shù)人員，對(duì)公司研發(fā)部門(mén)進(jìn)行全面升級(jí)，提升公司的研發(fā)技術(shù)水平。

本次項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)光電器件LED產(chǎn)品(背光LED、顯示LED和車(chē)用LED)26，841.30 KK顆的生產(chǎn)能力，具體情況如下表所示：

聚飛光電表示，目前，雖然公司顯示LED和車(chē)用LED產(chǎn)能利用率、產(chǎn)銷(xiāo)率均處于較高水平，但是產(chǎn)能、產(chǎn)量總體較小，難以滿足市場(chǎng)未來(lái)對(duì)顯示LED和車(chē)用LED的需求，公司亟需新建生產(chǎn)線進(jìn)行擴(kuò)充。

聚飛光電背光LED、顯示LED和車(chē)用LED目前正在執(zhí)行的合同訂單金額分別為22469萬(wàn)元、2508萬(wàn)元和2393萬(wàn)元，意向性合同金額分別為67000萬(wàn)元、8800萬(wàn)元和7500萬(wàn)元。

另外，聚飛光電本次募投惠州LED技術(shù)研發(fā)中心主要研發(fā)課題中的mini LED、micro LED、IR LED、深紫外LED、車(chē)用大燈LED的指向意義已經(jīng)很明顯。

(關(guān)鍵字：LED)