11月13日，在第十六屆“中國(guó)光谷”國(guó)際光電子博覽會(huì)的新品發(fā)布會(huì)上，武漢光電工研院及孵化企業(yè)華引芯科技聯(lián)合發(fā)布了自主研發(fā)的Mini-LED芯片級(jí)封裝產(chǎn)品，這也是全球目前可量產(chǎn)的最小規(guī)格Mini-LED。

據(jù)了解，該Mini-LED封裝產(chǎn)品，規(guī)格為380μm*380μm，產(chǎn)品厚度小于200μm，采用“三合一”方式，將分別顯示紅、綠、藍(lán)三色光的芯片封裝在一顆燈珠中，構(gòu)成單位點(diǎn)可獨(dú)立控制的全彩像素光源。其像素點(diǎn)間距可低至0.5mm，這也是當(dāng)前RGB自發(fā)光顯示應(yīng)用Mini-LED能做到的點(diǎn)間距極限值。

“最小尺寸的量產(chǎn)型Mini-LED，可進(jìn)入尋常百姓家的價(jià)格，兼容任何基板、包括柔性，是這款產(chǎn)品的三大顯著特點(diǎn)”。華引芯董事長(zhǎng)孫雷蒙介紹，這款量產(chǎn)產(chǎn)品可視為獨(dú)立元器件，各大模組廠只需采購(gòu)封裝好的燈珠模組，就可以根據(jù)應(yīng)用需求進(jìn)行自定義顯示或背光源設(shè)計(jì)，降低了技術(shù)的應(yīng)用門(mén)檻，加速了Mini-LED全面進(jìn)入顯示世界的步伐。

“未來(lái)，我們將依托光電工研院的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝平臺(tái)持續(xù)進(jìn)行技術(shù)迭代，推動(dòng)Mini-LED技術(shù)的不斷成熟和產(chǎn)品的規(guī)模化量產(chǎn)，也為中國(guó)光谷新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供上游技術(shù)支撐。

(關(guān)鍵字：LED)