太鋼開發的4J42K精密合金帶鋼完成數十噸小批量連續生產，產品質量達到客戶要求，接近進口同類產品水平，實現了向引線框架龍頭企業的批量供貨。

半導體引線框架作為集成電路的芯片載體，是電子信息產業中重要的基礎材料。隨著人工智能技術的發展，半導體芯片作為智能時代的核心“大腦”，對引線框架的需求呈明顯爆發式增長。

目前，0.1-0.4mm的“芯片鋼”——4J42K鎳基精密合金帶鋼，具有良好的磁、電、加工及焊接性能，是引線框架的優良材料。然而，進口材料存在供應不足、供貨周期長、價格高等問題，國產材料在性能穩定性、表面質量及供貨能力等方面均難以滿足用戶需求，嚴重制約了我國電子信息行業的發展。

經過多輪次全流程試制、精細生產組織以及針對客戶10多條核心技術參數要求的工藝改進，于2023年底開發出4J42K精帶。太鋼技術人員大膽工藝創新，結合太鋼裝備特點，成功開發出依托不銹鋼產線生產鎳基精密合金的先進工藝，克服了國內同類產品裝爐量小、產品質量穩定性差的不足，具備了高質量大規模生產能力。

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