9月25日—27日，2024集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)在無錫舉辦。1000多家國內(nèi)外知名企業(yè)云集太湖之畔，通過3場主題展、8場系列活動(dòng)和15場龍頭企業(yè)生態(tài)圈活動(dòng)，共探行業(yè)未來。

產(chǎn)業(yè)競爭，有“備”才能無患。記者在會(huì)議期間了解到，目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)仍處于“下行”周期，但預(yù)計(jì)到2025年，半導(dǎo)體設(shè)備市場會(huì)出現(xiàn)大幅反彈，面對(duì)可以預(yù)見的增長，各國全力以赴打響設(shè)備“爭奪戰(zhàn)”。目前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的市場占有率約為1/4，中國企業(yè)如何把握這輪新的行業(yè)機(jī)遇?集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模全國領(lǐng)先的江蘇，又該怎樣應(yīng)對(duì)這場“備”戰(zhàn)?

市場經(jīng)歷“M型”波動(dòng)

會(huì)議期間，多位專家學(xué)者指出，在過去的二十年中，全球半導(dǎo)體行業(yè)受全球GDP增速和技術(shù)驅(qū)動(dòng)的影響，經(jīng)歷了“M型”波動(dòng)。

缺芯，是此輪行業(yè)“下行”的集中體現(xiàn)。從全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存情況來看，全球缺芯問題在2021年最為嚴(yán)重，除了供求關(guān)系上的結(jié)構(gòu)性矛盾外，當(dāng)年由于疫情、災(zāi)害、地緣摩擦等因素對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈造成打擊，導(dǎo)致缺芯問題雪上加霜。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年，全球半導(dǎo)體銷售額為5269億美元，仍處于行業(yè)下行周期中。

不過，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，當(dāng)前全球半導(dǎo)體需求已觸底回升，隨著人工智能產(chǎn)品如ChatGPT的出現(xiàn)，帶來新一輪技術(shù)創(chuàng)新，加之AI芯片、HBZ芯片和汽車控制芯片等產(chǎn)品推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)需求復(fù)蘇，2025年行業(yè)將重新進(jìn)入上行周期。

各大機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)也普遍樂觀。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告(World Fab Forecast)指出，為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2024年增長6%，并在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長，達(dá)到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體營收將實(shí)現(xiàn)16%的增長。2025年，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場將保持10%以上的年增長率。在AI以及汽車芯片的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模在2030年有望突破1萬億美元。

各國政府愈發(fā)深刻認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體的戰(zhàn)略重要性，紛紛出臺(tái)各類補(bǔ)貼政策，全力推動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈壯大。以美國、歐洲為代表的國家和地區(qū)出臺(tái)了芯片法案，韓國和日本也提供巨額補(bǔ)貼資金支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，國內(nèi)同樣有系列產(chǎn)業(yè)政策扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，各國已進(jìn)入“激烈的產(chǎn)業(yè)競爭之中”。

“自主率”逐年攀升

毋庸諱言，中國芯片發(fā)展一度落后于世界先進(jìn)水平。以研發(fā)投入為例，2022年，美國半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)支出總額達(dá)到588億美元，占銷售額的18%，而中國的研發(fā)投入占銷售額的比重僅為7.6%，差距一目了然。

近年來，中國一直處于奮力追趕階段。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)產(chǎn)業(yè)研究與咨詢高級(jí)總監(jiān)馮莉回顧了產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的歷程——2000年美國和日本主導(dǎo)著半導(dǎo)體產(chǎn)能的半壁江山，當(dāng)時(shí)中國大陸的產(chǎn)能僅占2%。2010年起，半導(dǎo)體產(chǎn)能開始向亞洲轉(zhuǎn)移，韓國和中國臺(tái)灣兩者相加的產(chǎn)能達(dá)到全球產(chǎn)能的35%，而此時(shí)中國大陸的產(chǎn)能也達(dá)到9%。2020年，隨著新產(chǎn)線的大規(guī)模建設(shè)以及原有產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)，中國大陸的產(chǎn)能占比提升至17%。

從全球晶圓廠投資的動(dòng)態(tài)和變遷可窺趨勢(shì)。相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024—2027年，全球?qū)⒂?380億美元投資于晶圓廠設(shè)備，與2020—2023年相比，將增加48%，中國大陸、韓國、中國臺(tái)灣仍是晶圓廠設(shè)備支出前三的區(qū)域，其中中國大陸更是遙遙領(lǐng)先。這足見中國追趕勢(shì)頭之猛。

事實(shí)上，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主率逐年攀升，從2012年的14%到2022年的18%，預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到26.6%。

“從設(shè)備看，根據(jù)相關(guān)計(jì)算，2023年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的市場占有率為25.2%，比2022年增長2.2%。”中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長金存忠會(huì)議期間透露說，協(xié)會(huì)對(duì)84家年銷售收入超1000萬元的規(guī)模以上的半導(dǎo)體設(shè)備制造商進(jìn)行調(diào)查發(fā)現(xiàn)，這些企業(yè)大多做到了核心部件的自主可控，很多公司甚至已實(shí)現(xiàn)完全自主可控。

但還不是“高枕無憂”的時(shí)候，不少問題仍客觀存在。部分國產(chǎn)集成電路關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備市場占有率較低，比如，光刻機(jī)、離子注入機(jī)、化學(xué)氣相沉積設(shè)備等產(chǎn)品進(jìn)口比例仍占據(jù)絕對(duì)大頭。同時(shí)，國產(chǎn)設(shè)備核心部件可靠性和關(guān)鍵指標(biāo)有待提高。他提醒說，不把零部件可靠性問題解決掉，將嚴(yán)重影響國產(chǎn)設(shè)備的市場競爭力。

國產(chǎn)設(shè)備迎來“風(fēng)口”

當(dāng)前，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已迎來發(fā)展“風(fēng)口”。

一方面，AI發(fā)展促進(jìn)了制程升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)張，必然拉動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的投資。另一方面，受美國、荷蘭、日本等國對(duì)中國半導(dǎo)體設(shè)備的管制影響，我國增強(qiáng)了半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備的國產(chǎn)化和自主研發(fā)需求。在多重推動(dòng)下，業(yè)界普遍認(rèn)為，我國半導(dǎo)體設(shè)備全球市場份額還將持續(xù)提升。

根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的判斷，2024年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入預(yù)計(jì)增長35%，達(dá)到1100億元左右。增量主要在哪里?金存忠分析說，半導(dǎo)體設(shè)備主要的增長點(diǎn)包括兩大塊——其一是集成電路里面的晶圓制造、芯片制造，另一塊是太陽能電池。市場也驗(yàn)證了這一點(diǎn)，目前全球范圍內(nèi)太陽能設(shè)備主要是在中國做，因?yàn)榫Ч杼�陽能電池片在中國有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

半導(dǎo)體封測(cè)是芯片制造流程的“最后一公里”，而中國擁有全球最大的先進(jìn)封裝市場，在無錫同步舉辦中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試展覽會(huì)就吸引了國內(nèi)外100多家知名企業(yè)前來參展。

蘇州芯�？萍加邢薰�司是一家專注于半導(dǎo)體晶圓鍵位設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、制造、銷售的公司。公司技術(shù)副總經(jīng)理張飛介紹，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，“永久鍵合”就是通過物理和化學(xué)手段，讓兩片晶圓結(jié)合在一起。它具有高精度、高效率和高可靠性的技術(shù)特點(diǎn)，應(yīng)用領(lǐng)域包括半導(dǎo)體制造、光電子器件等高科技產(chǎn)品，非常廣闊，“目前芯睿針對(duì)‘永久鍵合’在微米級(jí)設(shè)備方面已取得突破，納米級(jí)設(shè)備也在規(guī)劃當(dāng)中了。”

除了做增量，還要繼續(xù)啃下“卡脖子”的“硬骨頭”。工信部電子科技委專家委員、中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長李晉湘總結(jié)說，集成電路主要有五大類工藝設(shè)備——圖形生成、增材設(shè)備、減材設(shè)備、材料改性、量測(cè)設(shè)備。大家相對(duì)“耳熟”的光刻機(jī)，正是圖形生成設(shè)備。

國產(chǎn)光刻機(jī)應(yīng)該往哪個(gè)地方發(fā)力?李晉湘表示，光刻機(jī)跟其他設(shè)備完全不一樣，即便硬件做得跟別人一模一樣也實(shí)現(xiàn)不了其功能。更關(guān)鍵的是軟件和工藝集成技術(shù)，這也是國產(chǎn)化需要研發(fā)的重點(diǎn)方向。

江蘇期待“芯”未來

當(dāng)前，大規(guī)模設(shè)備更新和消費(fèi)品以舊換新已成為國家戰(zhàn)略部署的重要一環(huán)。

江蘇是裝備制造大省，同時(shí)也是裝備使用大省，集成電路產(chǎn)業(yè)投資強(qiáng)度大，設(shè)備更新周期快，這一輪大規(guī)模設(shè)備更新對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)而言，是更新升級(jí)難得的機(jī)遇。

省工信廳二級(jí)巡視員曹陽介紹，江蘇作為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)重要集聚地，逐步培育打造出以無錫、蘇州、南通、南京等市為核心，連云港、徐州、淮安等市為支撐的沿江和沿運(yùn)河集成電路特色產(chǎn)業(yè)集群，2023年，全省集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入超3200億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)位居全國之首。“設(shè)備更新是一項(xiàng)系統(tǒng)工程，需要產(chǎn)供銷、上下游、政銀企協(xié)同聯(lián)動(dòng)。”曹陽表示。

以此次活動(dòng)?xùn)|道主無錫為例，集成電路是該市4大地標(biāo)產(chǎn)業(yè)之一，2023年，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)上產(chǎn)值達(dá)2400億元，排名全國第2。設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)“核心三業(yè)”規(guī)模分居全國城市第5、第3、第1位。在世界集成電路協(xié)會(huì)發(fā)布的全球集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力百強(qiáng)城市榜單中，無錫名列第16位，已形成極具競爭力的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

市場冷暖、生態(tài)優(yōu)劣，企業(yè)感知最深。深扎無錫多年，先導(dǎo)控股集團(tuán)有限公司在當(dāng)?shù)卮蛟炝讼葘?dǎo)集成電路裝備與零部件材料產(chǎn)業(yè)園，目前園內(nèi)已聚集20多個(gè)半導(dǎo)體高端技術(shù)團(tuán)隊(duì)。公司董事長王燕清判斷，在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張的當(dāng)下，作為配套環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的整合步伐必將加快，平臺(tái)化成為必然趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)園必須聯(lián)動(dòng)上游材料零部件、制造環(huán)節(jié)與下游終端應(yīng)用企業(yè)，集聚更多資源、形成更大合力。

產(chǎn)業(yè)生態(tài)正加速融合。整個(gè)活動(dòng)期間，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金發(fā)布，長三角(無錫)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件產(chǎn)融聯(lián)盟揭牌，惠然科技半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備項(xiàng)目等填補(bǔ)相關(guān)設(shè)備空白的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地……

參會(huì)人士紛紛表示，作為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要陣地，背靠長三角生態(tài)圈的江蘇，迎來這一輪設(shè)備材料零部件發(fā)展的黃金機(jī)遇，在政府協(xié)同和資本加持之下，有望創(chuàng)造令人無限遐想的“芯”未來。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)