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東莞證券:半導體行業景氣度延續 關注存儲、封測等細分板塊

2024-9-5 9:22:32來源:網絡作者:
  • 導讀:
  • 半導體行業景氣度延續。
  • 關鍵字:
  • 半導體

半導體行業景氣度延續。進入2024年,伴隨著下游需求回暖以及廠商推進庫存去化,半導體行業邁入上行周期,從半年報業績看,半導體行業2024年上半年經營業績實現同比增長,設備、材料、存儲、CIS、封測等細分板塊龍頭企業二季度業績大多表現出色,且受益智能手機等消費類電子的強勁需求,蘋果、高通、聯電等海外企業最新財季業績高于預期,表明行業景氣度延續。展望下半年,隨著消費電子旺季的到來和內資晶圓廠產能擴充持續推進,半導體行業景氣度有望維持較好水平。可關注二季度業績表現出色的設備、存儲、CIS、封測等細分板塊。

(關鍵字:半導體)

(責任編輯:01181)
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