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工藝參數(shù)對激光焊接鎂合金氣孔率的影響

  • 2012-10-17 14:14:32
  • 來源:網(wǎng)絡
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導讀: 本文通過對激光焊工藝參數(shù)的改變來考察其對氣孔率的影響,從而認識氣孔的產(chǎn)生機理并找到降低氣孔率的方法。
關鍵字: 鎂合金 激光焊 氣孔率

鎂合金激光焊的試驗中發(fā)現(xiàn),氣孔是其焊接缺陷的主要缺陷之一。焊縫氣孔的存在容易引起結構的不連續(xù)性,降低氣密性,削弱金屬的機械強度。本文通過對激光焊工藝參數(shù)的改變來考察其對氣孔率的影響,從而認識氣孔的產(chǎn)生機理并找到降低氣孔率的方法。

實驗所用材料為變形鎂合金AZ31B,試樣尺寸為100mm×60mm×1mm。采用CO2激光焊機進行平板拼焊。實驗中考慮的主要工藝參數(shù)如下:激光功率范圍為600~1100W;焊接速度2~5m/min;離焦量固定為-0.5mm;保護氣體采用純度為99.9%的Ar,氣體吹入角度為30°。焊后制備金相試樣并用苦味酸2g+酒精50ml+醋酸5ml的苦味酸溶液腐蝕,用金相顯微鏡觀察焊縫形貌和缺陷特征。

隨著焊接速度的提高,鎂合金焊縫中的氣孔率先是上升,上升到一定值后又呈現(xiàn)下降的趨勢。激光功率的變化對鎂合金焊縫氣孔率的影響沒有明顯的規(guī)律性。可以通過焊前預熱、優(yōu)化焊接參數(shù)等途徑減少焊縫中的氣孔率。有條件的情況下,盡量選用雙面氣體保護。

(關鍵詞:鎂合金 激光焊 氣孔率)

(責任編輯:00951)

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